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目录1

第1章 电子工艺技术入门1

1.1 电子工艺技术基础知识1

1.1.1 现代制造工艺的形成1

1.1.2 电子工艺研究的范围1

1.1.3 电子工艺学的特点4

1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育6

1.2.1 我国电子工业的发展现状6

1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节6

1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围7

1.2.3 电子工艺学的教育培训目标7

1.3 电子工艺操作安全知识8

1.3.1 电子工艺安全综述8

1.3.2 安全用电常识9

1.3.3 电子工艺实训操作安全14

1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介16

1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程16

1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程17

1.4.3 电子企业的场地布局19

本章专业英语词汇20

思考与习题20

2.1.1 电子元器件的电气性能参数21

第2章 从工艺的角度认识电子元器件21

2.1 电子元器件的主要参数21

2.1.2 电子元器件的使用环境参数22

2.1.3 电子元器件的机械结构参数22

2.1.4 电子元器件的焊接性能22

2.1.5 电子元器件的寿命23

2.2 电子元器件的检验和筛选23

2.2.1 检验23

2.2.2 筛选24

2.3.1 电子元器件的命名方法25

2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注25

2.3 电子元器件的命名与标注25

2.4 电子产品中常用的元器件28

2.4.1 电阻器28

2.4.2 电位器（可调电阻器）36

2.4.3 电容器40

2.4.4 电感器52

2.4.5 机电元件57

2.4.6 半导体分立器件70

2.4.7 集成电路74

2.4.8 电声元件80

2.5 静电对电子元器件的危害82

2.5.1 静电的产生与释放82

2.4.9 发光二极管82

2.5.2 静电损伤元器件的形态83

2.5.3 保管电子元器件采取的防静电措施84

本章专业英语词汇84

思考与习题86

第3章 制造电子产品的常用材料和工具89

3.1 常用导线与绝缘材料89

3.1.1 导线89

3.1.2 绝缘材料95

3.2 制造印制电路板的材料——覆铜板97

3.2.1 覆铜板的材料与制造97

3.2.2 覆铜板的指标与特点99

3.3 焊接材料101

3.3.1 焊料101

3.3.2 助焊剂104

3.3.3 膏状焊料106

3.3.4 无铅焊料110

3.3.5 SMT所用的粘合剂114

3.4 焊接工具115

3.4.1 电烙铁分类及结构115

3.4.2 烙铁头的形状与修整119

3.4.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备121

3.5.2 防静电包装材料124

3.5.1 人体防静电服饰124

3.5 各类常用防静电材料及设施124

3.5.3 防静电设备及设备的防静电125

本章专业英语词汇127

思考与习题127

第4章 表面组装技术（SMT）129

4.1 表面组装技术概述129

4.1.1 表面组装技术的发展过程129

4.1.2 SMT的组装技术特点130

4.2 SMT元器件131

4.2.1 SMT元器件的特点131

4.2.2 SMT元器件的种类和规格132

4.2.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求143

4.2.4 SMD器件封装的发展与前瞻145

4.3 SMT组装工艺方案150

4.3.1 三种SMT组装结构及装焊工艺流程150

4.3.2 SMT印制板波峰焊工艺流程151

4.3.3 SMT印制板再流焊工艺流程151

4.4 SMT电路板组装工艺及设备152

4.4.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机152

4.4.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机156

4.4.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机163

4.4.4 SMT生产线的设备组合165

4.5 SMT工艺品质分析166

4.5.1 锡膏印刷品质分析167

4.5.2 贴片品质分析168

本章专业英语词汇169

思考与习题170

第5章 电子产品焊接工艺171

5.1 焊接的分类和锡焊原理171

5.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征171

5.1.2 锡焊原理173

5.2 手工烙铁焊接的基本技能174

5.2.1 焊接操作准备知识174

5.2.2 手工焊接操作177

5.2.3 手工焊接技巧180

5.3 焊点检验及焊接质量判断184

5.3.1 虚焊产生的原因及其危害184

5.3.2 焊点的质量要求185

5.3.3 典型焊点的形成及其外观185

5.3.4 焊点的外观检查和通电检查187

5.3.5 常见焊点缺陷及其分析187

5.4 拆焊190

5.4.1 拆焊要点190

5.4.2 手工拆焊的常用方法190

5.5.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件192

5.5.2 SMT元器件的手工焊接192

5.5 SMT元器件的手工焊接与返修192

5.5.3 BGA、CSP集成电路的修复性植球196

5.6 电子工业生产中的自动焊接方法198

5.6.1 浸焊199

5.6.2 波峰焊201

5.6.3 再流焊206

5.6.4 SMT电路板维修工作站215

5.6.5 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法216

本章专业英语词汇221

思考与习题221

6.1.1 检验的理论与方法223

6.1 电子产品的检验223

第6章 电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验223

6.1.2 检验的分类224

6.1.3 检验仪器和设备229

6.2 在线检测（ICT）230

6.2.1 ICT简介230

6.2.2 ICT技术参数232

6.2.3 ICT测试原理233

6.2.4 ICT编程与调试233

6.3 产品的功能、性能检测与调试236

6.3.1 消费类产品的功能检测236

6.3.2 产品的电路调试237

6.3.3 在调试中查找和排除故障240

6.4 电子产品的可靠性试验243

6.4.1 可靠性概述及可靠性试验243

6.4.2 环境试验243

6.4.3 寿命试验253

6.4.4 可靠性试验的其他方法254

本章专业英语词汇255

思考与习题255

第7章 电子产品的技术文件256

7.1 电子产品的技术文件简介256

7.1.1 技术文件概述256

7.1.2 电子产品技术文件的基本要求256

7.1.3 电子产品技术文件的标准化257

7.1.4 电子产品技术文件的计算机处理与管理258

7.2 电子产品设计文件258

7.2.1 电子产品的分类及其对应的设计文件258

7.2.2 电子工程图中的图形符号261

7.2.3 产品设计图265

7.3 电子产品的工艺文件275

7.3.1 工艺流程图275

7.3.2 加工工艺图275

7.3.3 工艺文件281

7.3.4 插件线工艺文件的编制方法284

思考与习题286

本章专业英语词汇286

8.1 产品认证和体系认证288

8.1.1 认证的概念288

第8章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证288

8.1.2 产品认证289

8.1.3 国外产品认证291

8.2 中国强制认证（3C）297

8.2.1 3C认证的背景与发展概况297

8.2.2 3C认证流程298

8.2.3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器300

8.2.4 关于整机产品中的元件和材料认证304

8.3.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况305

8.3 IECEE-CB体系305

8.3.2 申请CB认证的有关问题306

8.4 体系认证306

8.4.1 ISO9000质量管理体系认证307

8.4.2 我国采用ISO9000系列标准的情况312

8.4.3 ISO14000系列环境标准314

8.4.4 OHSAS18000系列标准318

本章专业英语词汇323

思考与习题324

英语词汇索引325

参考文献329