手机结构设计与制造工艺【2025|PDF下载-Epub版本|mobi电子书|kindle百度云盘下载】

手机结构设计与制造工艺PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

1.1手机的分类1

第1章 绪论1

1.2手机的主要结构件名称2

1.3手机结构件的种类2

1.4手机零件命名规则2

1.5手机结构设计流程8

1.6手机结构设计评审表9

第2章 手机壳体的设计和制造工艺11

2.1 前言11

2.2手机壳体常用材料11

2.3.3涂层厚度14

2.3.5 色板签样14

2.3.4颜色及光亮度14

2.3手机壳体的涂装工艺14

2.3.2喷涂方法14

2.3.1涂料14

2.3.6耐磨及抗剥离检测15

2.3.7涂料生产厂家15

2.4手机壳体的模具加工15

2.4.1模具加工的常用名词15

2.4.2 出模角的设计15

2.4.3擦穿位与碰穿位的设计16

2.4.4注塑周期17

2.4.5模具介绍18

2.4.6手机模具加工的特点21

2.4.7开模前的技术沟通22

2.5塑胶件加工要求22

2.5.1尺寸、精度及表面粗糙度的要求22

2.5.2脱模斜度的要求23

2.5.3壁厚的要求23

2.5.4加强筋23

2.6手机3D设计24

2.6.1 手机3D建模思路24

2.5.5 圆角24

2.6.2手机结构设计25

2.7手机2D图设计要点33

2.7.1 相关图纸尺寸的一致性33

2.7.2尺寸分块标注法33

2.8 FPC设计要点34

2.8.1 A6800FPC结构分析35

2.8.2 A100、A100II FPC结构分析36

2.8.3 A699 FPC结构分析37

2.8.4 A698 FPC结构分析38

2.8.5 A718 FPC结构分析38

2.8.6 A522手机翻盖试验问题分析39

3.1按键的发展41

第3章 按键的设计及制造工艺41

3.2硅胶按键设计与制造工艺42

3.3 PC（热塑性薄膜IMD）键设计与制造工艺43

3.4 P+R按键设计与制造工艺43

3.5无缝按键（钢琴键）设计与制造工艺45

3.6按键的基本工艺45

3.7影响按键手感的几个因素53

3.8 Metal Dome的设计55

3.8.1 Metal Dome的设计55

3.8.2 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比55

3.8.3 Metal Dome技术特性55

3.9.1 几款高档机的按键方案56

3.9手机按键设计要点56

3.9.2几款中低档机的按键方案57

3.9.3较薄按键结构57

3.9.4键体与壳体水平方向的间隙57

3.9.5按键与Dome垂直方向的间隙57

3.9.6触点的形状和尺寸58

3.9.7按键和Dome的几点常识58

3.10手机按键设计实例分析59

3.10.1 A699按键59

3.10.2 A698按键60

3.10.3 A522按键60

3.10.4 A520按键61

3.10.5 A818按键62

3.10.6 A360按键62

3.10.7 A320按键62

3.10.8 A328按键63

3.10.9 A100按键63

3.10.10 A100Ⅱ按键64

3.10.11 A6800按键65

3.10.12 A269按键65

第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺67

4.1 金属标牌设计与制造工艺67

4.1.1 电铸标牌制造工艺67

4.1.2铝合金标牌制造工艺69

4.2塑料标牌及镜片设计与制造工艺70

4.2.1 IMD工艺70

4.2.2 IMD制程简介71

4.2.3 IML工艺71

4.2.4 IMD与IML工艺特点比较72

4.2.5注塑镜片工艺73

4.2.6 IMD、IML注塑工艺比较74

4.3平板镜片设计与制造工艺75

4.3.1视窗玻璃镜片75

4.3.2塑料板材镜片76

4.4镀膜工艺介绍77

4.4.1真空镀77

4.3.3 LCD镜片视窗设计77

4.4.2电镀（俗称水镀）78

4.4.3喷镀78

第5章 金属部件设计及制造工艺79

5.1前言79

5.2镁合金成型工艺79

5.2.1镁合金压铸工艺79

5.2.2镁合金半固态射铸工艺79

5.2.3镁合金半固态射铸工艺设计注意事项80

5.3钛及钛合金的特性和用途81

5.4.2设计要求83

5.4.1屏蔽盖材料83

5.4金属屏蔽盖设计与制造工艺83

5.5天线螺母设计要点84

5.5.1 热压型天线螺母84

5.5.2挤压型材天线螺母84

5.5.3金属压铸型天线螺母85

5.5.4冲压型天线螺母85

5.6弹片设计要点85

5.7螺钉、螺母及弹簧设计要点85

5.7.1螺钉85

5.7.2热压螺母86

5.7.3 弹簧86

6.1.2双面胶特性88

6.1.1双面胶带的结构与成分88

第6章 胶贴设计及应用88

6.1胶系及特性88

6.1.3基材及其特性89

6.2常用胶带设计及其成型工艺89

6.2.1胶带形状设计89

6.2.2胶带品种的选择89

6.3模切工艺91

6.4 Tesa热反应胶带（HAF）92

第7章 BOM的设计规范94

7.0.1 BOM的制作及更新时间段94

8.1环境条件试验方法98

第8章 手机结构设计相关测试标准98

8.2涂层耐磨和抗剥离检测100

8.2.1耐磨检测100

8.2.2涂层附着力检测——抗剥离检测101

8.2.3设计和检测注意事项101

第9章 结构件的检验标准102

9.0.1适用范围102

9.0.2定义102

9.0.3测试部件102

9.0.4测试方法103

9.0.5检验规则112

9.0.6判定规则114

第10章 手机量产工艺117

10.1生产流程作业指导书117

10.2工装及设备168

第11章 手机结构设计实例分析170

11.1 A6800结构设计实例170

11.1.1 壳体的配合间隙170

11.1.2方向键的手感171

11.1.3卡扣的强度172

11.2 A699结构设计实例172

11.2.1主板定位孔172

11.2.2主板定位台173

11.2.3 大面积标牌174

11.2.4翻盖转轴两侧间隙175

11.2.5铰链孔的设计175

11.2.6孔边批锋176

11.2.7按键防静电设计177

11.3 A520结构设计实例178

11.3.1 镁合金的应用178

11.3.2音腔的设计178

11.3.3铝合金设计179

11.3.4镁合金壳体的铰链孔设计180

11.3.5翻盖测试181

11.4.1按键字体的设计工艺182

11.4 A8210结构设计实例182

11.3.6按键防静电设计182

11.4.2标牌卡扣的设计工艺183

11.5 A360结构设计实例183

11.5.1 天线附近壳体的连接方式183

11.5.2止口和卡扣的配合关系184

11.6 A269结构设计实例184

11.6.1 方向键手感差184

11.6.2按键联动186

11.7 A818结构设计实例188

11.7.1翻盖张嘴分析188

11.7.2铰链孔的角度188

11.7.3标牌的固定方式189

11.7.4 电镀件的亮面和雾面与电镀工艺的关系190

第12章 模型加工简介192

12.0.1 手机模型192

12.0.2快速成型技术192

第13章 超声波焊接技术简介194

13.1超声波焊接的基本概念194

13.2接合部的接合形状案例195

13.3成型品的设计195

13.4焊接条件197

13.5不同材料的超声波焊接强度比较198

第14章 手机结构设计的发展趋势199